Saldare il chip di BIOS

 

Istruzioni fondamentali da rispettare prima di iniziare il lavoro di saldatura:

  • Prima di iniziare il lavoro, scolleghi assolutamente la presa di rete! Nel caso di Notebooks, Netbooks, Tablet, ecc. vi preghiamo inoltre di rimuovere la batteria!
  • Evitare la scarica elettrostatica, mentre lavorate.

 

Ci sono 3 possibilità per saldare un bios chip sulla platina.

Si può fare con una stazione BGA Rework Station, con una stazione di aria calda e con un stazione di saldatura.

 

La saldatura eseguita mediante una stazione BGA Rework Station

Questa variante si ritrova solo in un’azienda industriale o in una grande officina addetta alle riparazioni visto che una stazione Rework Station di buona qualità costa migliaia di Euro.

 

Una riparazione in generale consiste nei seguenti passaggi:

  • Staccare il vecchio chip
  • Eliminare la saldatura restante sulla scheda madre
  • Applicare una nuova pasta da saldatura sulla scheda madre
  • Posizionare e orientare il chip
  • Saldare il chip

La procedura di riparazione comprende i seguenti passaggi:

Sui componenti strutturali e sugli elementi di plastica che si trovano intorno al chip si deve eventualmente applicare un film di protezione. La scheda madre viene scaldata dalla parte inferiore su tutta la sua superficie per mezzo di una piattaforma di riscaldamento al fine di evitare curvature della platina. Il chip viene staccato / saldato per mezzo di un radiatore IR dall’alto. Una curva della temperatura anticipatamente adattata all’elemento e alla platina (fase di riscaldamento, fase di arresto, fase di raffreddamento) in questo contesto serve a ottenere un risultato di saldatura ottimale e riproducibile.

 

Rework_Arbeitsplatz

Immagine: posto di lavoro Rework

 

Saldare mediante un Stazione di saldatura

Attrezzi necessari:

- Stazione di saldatura: La temperatura delle punte di saldatura deve essere regolabile. La stazione di saldatura dovrebbe avere le riserve necessarie per poter riscaldare rapidamente il punto di saldatura e concludere la procedura di saldatura dopo massimo un secondo. Contrariamente a tante opinioni che circolano su internet, per la saldatura e lo staccamento del bios chip si necessita una punta di saldatura il più largo possibile.

- Stagno per saldatura: Il tipo di stagno più adatto è uno stagno fino del tipo SMD con una componente di liquido.

- Flussanti: Serve a garantire buone caratteristiche fluide e connessioni. Si può utilizzare per rimuovere i ponti di saldatura.

- Pinzetta: Per il posizionamento e l’orientamento del bio chips si necessita una pinzetta  a chiusura sicura e con posizione stabile.

- Treccia dissaldante: Per rimuovere lo stagno di saldatura in eccesso si necessita un cavetto per lo staccamento.  

- Lente di ingrandimento: Serve per controllare i punti di saldatura.

 

Sostituire il Bios Chip:

La scheda madre durante la procedura di saldatura deve essere fissata in modo sicuro al fine di evitare lo slittamento durante la procedura di saldatura.

 

In generale, la riparazione del bios chip viene eseguita secondo i seguenti passaggi:

  • Staccare il bios chip originale
  • Eliminare lo stagno di saldatura in eccesso
  • Preparare i pad di saldatura (le superficie di collegamento)
  • Posizionare il bios chip con la nuova programmazione, orientarlo e saldarlo
  • Controllo con la lente di ingrandimento
  • Pulire la platina.

 

Staccare il Bios Chip:

Questa è la parte più difficile del lavoro visto che qui si deve procedere in modo particolarmente attento al fine di non danneggiare (e non strappare) i pad di saldatura (le superficie di collegamento). Questo metodo è adatto solo per mani esperte, non per principianti! In questo contesto è di particolare importanza avere a disposizione una punta da saldatura almeno larga come tutti i pin su un lato del bios chip. Superare i pin disposti sul bios chip su un lato mediante lo stagno di saldatura. Per mezzo della punta larga di saldatura riscaldare contemporaneamente tutti i pin e alzare il bios chip con la pinzetta in modo leggero e molto attento fino a che tutti i pin di questo lato si distaccano dai punti di collegamento. In seguito si procede allo stesso modo con l’altro lato del chip.

In alternativa si possono anche riscaldare tutti i pin presenti sul chip e alzarli con una pinzetta o con un cacciavite fine. Dopo aver staccato i bios chip, si rimuove lo stagno da saldatura con i Treccia dissaldante e si ristagnano nuovamente i pad di collegamento con lo stagno da saldatura.

 

Eseguire la saldatura del Bios Chip:

Innanzitutto si dotano le superfici di collegamento (pad di saldatura) con un fluido. Poi il chip viene messo nella posizione giusta e orientato sui pad di saldatura (facendo attenzione alla polarità e/o alla marcatura!). In seguito si saldano in modo fisso due pin in posizione diagonale uno di fronte all’altro. Dopo essersi assicurati che il chip sia posizionato ed orientato correttamente, si saldano gli altri pin. Alla fine mediante la lente di ingrandimento si controlla se tutti i collegamenti desiderati sono veramente disponibili e se due collegamenti adiacenti non sono stati saldati in corto circuito.

 

Bios_Chip_loeten

Immagine: Bios Chip e punta di saldatura larga

 

Eseguire la saldatura con una stazione di aria calda (Hot Air)

Attrezzi necessari:

-Soffieria di aria calda (La temperatura e la quantità dell’aria devono essere regolabili.)

-Gli ugelli dalle dimensioni adeguate

-Pinzetta o pipetta a vuoto

-Fluido e

-Lente di ingrandimento.

 

Innanzitutto tutti i pin sul bios chip vengono coperti di fluido. In seguito il chip viene scaldato con aria calda e viene poi alzato con attenzione per mezzo di una pinzetta o di una pipetta a vuoto. Per evitare surriscaldamenti e spostamenti delle parti della struttura, si deve fare attenzione alla temperatura giusta e alla quantità esatta dell’aria. Se nelle dirette vicinanze dovessero trovarsi degli elementi sensibili o delle parti di plastica, queste devono essere prima coperte con un nastro adesivo ad alta temperatura del tipo Kapton.

La nuova saldatura del bios chip viene eseguita esattamente con lo staccamento. I pad di collegamento vengono coperti di fluido o di pasta da saldatura. Il bios chip viene posizionato con una pinzetta e poi orientato (in questo contesto si deve rispettare la direzione di montaggio!). Mediante una soffieria il bios chip e la scheda madre vengono riscaldati ed applicati mediante saldatura. Alla fine i punti di saldatura devono essere controllati mediante una lente di ingrandimento.

 

Heißluft löten Bios Chip

Immagine: saldatura con Hot Air